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    BGA加工切片如何判斷焊接品質

    分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
    發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 15:51:07 
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    虛焊是常見的一種線路故障,有兩種,一種是在電路板生產過程中,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。那么要怎么分辨電路板虛焊問題呢?下面貼片加工廠家小編來講解一下如何辨別電路板虛焊問題和BGA切片如何判斷焊接品質的相關知識。


    BGA切片如何判斷焊接品質


    因為手邊剛好有幾張自己家產品切片后的BGA焊錫照片,剛好可以拿來做為教材之用,而且還有很典型的雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯的照片。通常拿到一張BGA的切片照片時,第一個要判斷的就是那一邊屬于BGA的封裝面,那一邊又是屬于電路板組裝面。對于這個問題,我的方法是從銅箔的厚度來做判斷,銅箔比較厚的那一面通常是電路板組裝面,因為BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄,所以會選用比較薄的銅箔厚度。
    其次是如果已經可以明顯看到雙球現象時(如下圖為典型的HIP假冷焊缺點),球體比較大的那一面通常是載板上原來的錫球,因為BGA錫球的體積已經過一次Reflow,而印刷在PCB上的錫膏經過一次Reflow助焊劑揮發后剩下的體積就只有原來的一半了,所以BGA面的球體通常比較大。至于焊墊(焊盤)大小則不一定了,要看自家PCB布線設計時有沒有堅持設計成【Cooper Define Pad Design(銅箔獨立焊墊設計)】。接著判斷BGA焊接的好壞,下圖可以很清楚看出典型【雙球(HIP)】焊接問題,不了解的朋友可以點擊【HIP(Head-in-Pillow 枕頭效應)】連結做進一步探討,應該有99%的HIP都發生在BGA的四周最外面一排的錫球上,原因也幾乎都是BGA載板或PCB經Reflow時發生變形翹曲,等板子回溫后變形變小,但熔融的錫已經冷卻,于是形成雙球靠在一起的模樣。
    HIP就是嚴重的BGA焊錫不良,它很容易通過工廠內的測試程序流到客戶的手上,可是使用一段時間后產品就會因為出現問題而被送回來修理。第二種BGA焊錫不良是界于HIP與正常焊錫之間的錫球,知道怎么判斷那一面是PCB端了吧?從下圖看來BGA錫球與PCB上的錫膏已經完全熔融在一起了,因為看不到雙球,可是整個錫球卻有被上下拉長且幾乎斷裂的跡象,觀察 PCB面的焊錫也可以發現錫球與PCB焊墊接觸的面積變小了,而且還出現不蟳長的角度,這是因為錫球被整個往上拉開的緣故。
    這種焊錫斷裂應該只是早晚的問題,客戶端應該使用時的振動或是開關機過程的熱脹冷縮,都會加速其斷裂。下面這張圖的BGA錫球焊接算還可以接受,球形也有壓扁形成水平橢圓形的焊錫,但還是看得出來靠近PCB端的錫球還是有點被拉開的情形。其實比較好的錫球焊接形狀應該要像下面這張圖片一樣,錫球類似一個「燈籠型」,錫球覆蓋在整個PCB焊墊上。不過有時候焊墊會設計成綠油覆蓋,形狀就會比較像上面那張圖了。

    如何辨別電路板虛焊問題


    1、在線路板的元件腳和焊錫之間的焊接,我們可以用起子按下焊錫焊邊突出元件腳,如果元件腳能夠動起來,那說明就是虛焊了。
    2、焊點與焊盤之間有虛焊情況的話,一般情況下我們可以在線路板元件上往下按,會導致線路板元件松動的話那就是虛焊,在線路板中虛焊分兩種基本的情況:
    第一種情況:是焊合,面對這種情況我們需要用到萬用表檢測是否是導通的,不能很容易發現問題,如果有震動或者外力的影響,因為焊合面小,容易發生脫焊,此時才容易發現。
    第二種情況:是線路板完全沒有焊合,簡單的理解就是焊錫和焊點是沒有焊合的,只是簡單的接觸到了而已。遇到這種情況我們首先需要做的是看看焊面的清理是否足夠,如果清洗好了,萬用表也顯示導通。清理不好,如果表面有氧化物才可能顯示不通,此時萬用表也不能很準確的檢查出虛焊。
    解決辦法: 首先我們需要給被焊接的元件施加一定的外力作用,沒有松動的話,可以判斷為沒有虛焊。另外,可直接觀察焊點,虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合,一般能看出來,兩種方法配合,基本上可以找出來,同時,對于不容易判斷的,可以采取再焊一下的方法來避免,焊個焊點很快的。 要避免虛焊,主要要分別給各焊面做好清理和上錫,清理最好不要用焊錫膏,因為含有酸性材料,有可能以后會腐蝕元件引腳,造成虛焊,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產生虛焊。
    如何辨別電路板虛焊問題

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