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    如何評判PCB油墨品質優劣

    分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
    發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 15:55:50 
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    一個優化的拼板尺寸應使PCB在制做生產拼板時,能夠獲得盡可能高的板材利用率,因而獲得較低的PCB價格。這里主要討論在如何通過控制拼板上所加邊條、PCB單元數量、PCB單元排列方式、拼板方式等來實現優化的拼板尺寸,從而達到降低PCB成本的目的。下面貼片加工廠家小編來講解一下如何從成本角度優化PCB拼板設計和如何評判PCB油墨品質優劣的相關知識。


    如何評判PCB油墨品質優劣


    1、粘度
    是動力粘度(dynamicviscosity)的簡稱。一般用viscosity表示,即流體流動的剪切應力除以流層方向的速度梯度,國際單位為帕/秒(Pa.S)或毫帕/秒(mPa.S)。在PCB生產中是指油墨受到外力推動產生的流動性。 粘度單位的換算關系: 1Pa.S=10P=1000mPa.S=1000CP=10dpa.s
    2、可塑性
    指油墨受外力作用發生變形后,仍保持其變形前的性質。油墨的可塑性有利于提高印刷精度;
    3、觸變性(thixotropic)
    油墨在靜置時呈膠狀,而受到觸動時粘度發生變化的一種性質,又稱搖變性、抗流掛性;
    4、流動性
    (流平性)油墨在外力作用下,向四周展開的程度。流動度是粘度的倒數,流動度與油墨的塑性和觸變性有關。塑性和觸變性大的,流動性就大;流動性大的則印跡容易擴大。流動性小的,易出現結網,產生結墨現象,亦稱網紋;
    5、粘彈性
    指油墨在刮板刮印后,被剪切斷裂的油墨迅速回彈的性能。要求油墨變形速度快,油墨回彈迅速才能有利于印刷;
    6、干燥性
    要求油墨在網版上的干燥愈慢愈好,而希望油墨轉移到承印物上之后,則要求越快越好;
    7、細度
    顏料及固體料顆粒的大小,PCB油墨一般小于10μm,細度的大小應小于網孔開度的三分之一;
    8、拉絲性 用墨鏟挑起油墨時,絲狀的油墨拉伸不斷裂的程度稱為拉絲性。墨絲長,在油墨面及印刷面出現很多細絲,使承印物及印版沾臟,甚至無法印刷;
    9、油墨的透明度和遮蓋力
    對于PCB油墨,根據用途和要求的不同,對油墨的透明度和遮蓋力也提出各種要求。一般來說,線路油墨、導電油墨和字符油墨,都要求有高的遮蓋力。而阻焊劑則比較靈活。
    10、油墨的耐化學品性
    PCB油墨根據使用目的的不同,相應要求對酸、堿、鹽和溶劑等要求都有嚴格的標準;
    11、油墨的耐物理特性
    PCB油墨必須符合耐外力劃傷、耐熱沖擊、抗機械剝離,以及達到各種嚴格的電氣性能要求;
    12、油墨的使用安全和環保性
    PCB油墨要求具備低毒、無臭、安全和環保型。
    以上我們歸納了十二個PCB油墨的基本性能,而其中在網印的實際操作過程中,與操作者密切相關的是粘度問題。粘度的高低,對絲印的順當與否,關系極大。所以在PCB油墨技術文件和QC報告中,粘度都標注得清清楚楚,指明在什么條件下,用什么類型的粘度測試儀器等。在實際印刷過程中,如果油墨粘度偏高,會造成漏印困難,圖形邊緣鋸齒嚴重,為了改善印刷效果,就會加入稀釋劑,使粘度達到要求。但不難發現,在很多場合下,為了想獲得理想的分辨率(解像力),不管你采用什么粘度,都始終無法實現。為什么呢?經深入研究之后,才發現,油墨粘度是個重要的因數,但并非唯一的。還有另一個相當的重要因數--觸變性。它也在影響著印刷精度。

    如何從成本角度優化PCB拼板設計


    一、PCB拼板設計的意義在PCB完成布線后,由于PCBA組裝流程的要求,需要對于一些具有特殊外形的PCB進行拼板設計,從而使后續的PCBA組裝流程能夠順利進行。拼板設計時通常需要增加邊條,并將一個或若干PCB單元與邊條以一定的方式連接在一起,形成滿足PCBA組裝要求的PCB外形。拼板的尺寸會對PCB生產時的材料利用率和生產拼板尺寸產生直接影響,甚至是顯著影響PCB的價格。而拼板中邊條的數量、寬度、位置、PCB單元的數量、PCB單元的排列方式、連接的方式、槽寬都將影響到拼板尺寸。本文主要討論拼板設計過程中,在滿足PCB和PCBA組裝流程要求的前提下,如何通過控制這些影響因素,來優化拼板的尺寸,使其能在形成PCB生產拼板時產生高的板材利用率和合適的生產拼板尺寸,從而獲得較低的PCB報價。
    二、什么情況下需要做拼板設計以下情況需要對PCB進行拼板處理,形成拼板,以滿足PCBA組裝需求:
    (1)設計本身的機械結構需求(2)元器件焊盤靠PCB板邊太近,頂層小于4.06 mm,底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)(3)需要焊錫的測試點靠板邊太近,頂層小于4.06 mm,底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)(4)不規則外形或尺寸過小,不能順利通過PCBA組裝生產線(5)為提高PCBA組裝生產效率三、關于拼板的術語和定義介紹關于拼板的術語和定義,以方便說明如何從成本角度出發,優化拼板。
    如何從成本角度優化PCB拼板設計

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