PCB抄板設計如何應對挑戰

在PCB設計過程中，有些電路板會涉及到阻抗值的計算，下面深興瑞祥為大家介紹一下使用polar工具計算阻抗的方法。以一個四層板為例，四層板的一般疊層為top 、gnd02 、power03 、bottom四層。從四層板的疊層來看是由兩個信號層加平面層組成。下面貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計如何計算阻抗值和PCB抄板設計如何應對挑戰的相關知識。

在全國兩會政策對創業、創新的支持影響下，本土電子產業加速了轉型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代，PCB抄板設計技術的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫療、接入設備等的發展，產品想要實現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現各種通訊，想要實現長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰。
智能時代PCB抄板設計的新要求智能時代的到來，不僅給普通人的生活帶來了便利，也對各行業產生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性，必然要對PCB抄板、設計提出更高的要求。例如智能化產品對器件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯網通信的要求，而智能化生產對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對復雜環境的要求等等。這些因素在PCB抄板設計中都要考慮到，專業PCB抄板公司還要不斷提高精密PCB抄板、柔性電路板抄板、EMC設計、SI高速設計等技術服務。智能時代PCB抄板軟件扮演的角色PCB抄板軟件在智能產品抄板設計中扮演的角色是什么？
是逆向提取PCB文件的工具？是反推原理圖的容器？是產品BOM清單的管理系統？PCB抄板軟件在日新月異的技術革新中，又將如何順應時代發展的潮流，助力新一代智能產品抄板設計？“從2D設計到3DPCB設計，從簡單的雙面板抄板，到高密度多層板抄板…這些簡單的變化，都不能完全代表PCB抄板設計的未來。”龍人PCB抄板專家表示，“解決當前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實現全定制服務，不斷提升研發效率。”智能時代PCB抄板設計需DRC檢查 良好的PCB抄板設計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。
當今智能時代的PCB設計越來越復雜，DRC檢查也越來越復雜，而版圖設計師和抄板工程師之間通常存在一個巨大的鴻溝，他們有著不同的設計專長，使用不同的工具，使用不同的度量單位，而ERC/SRC（電氣規則/仿真規則）校驗填補了這兩者之間的障礙?？傊?，智能時代，PCB設計的復雜程度將不斷提高，簡單的PCB抄板復制克隆已經很難滿足設計要求，PCB抄板正反向研究一站式服務體系已成為趨勢，PCB抄板應融入到整個產業鏈中，貼近客戶需求，實現全定制化服務等等。

☆1. 打開polar公司的阻抗計算工具如下圖：我們先選擇模版，由于是兩個信號加平面，我們只要計算一個信號加平面就可以了，選擇的模版如下圖：
☆2. 接下來就是參數的選擇，一般單線阻抗為 50 ohm，差分線阻抗為100 ohm，H為絕緣介質高度，W,W1為線寬，T為銅厚(內層銅厚一般為1.4MIL，TOP層和BOTTOM層銅厚一般為2.0mil,)，介質(FR-4)Er一般為4.3。先確定單線阻抗再計算差分線阻抗，如下圖計算的單線阻抗
☆3. 根據單線計算出來的高度后，接下來計算差分線阻抗，差分線模版如下圖上圖中S為差分線間距(注意S<2W)，計算差分線阻抗如下圖,
☆4. 單線,差分線阻抗計算好后，接下來算層疊厚度，假設客戶給定板厚為1.6mm。
計算如下圖TOP和Bottom層的厚度一般用 1.7mil計算，因為那個與最小的孔和板厚有點關，再就是廠商有關，當然要過大電流當然要厚點了。中間層的厚度，如果要通過的電流正常的話，一般會選用35um的。差動的阻抗其實選用情況也差不多。也是選有上面有覆蓋的那個，和中間不對稱的那個edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip兩個計算的。有點要注意，一般四層板只有一個介質層,兩層PC料,(板廠默認壓層工藝)所以介電常數是不一樣的。