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  • 興瑞祥PCBA貼片加工廠家擁有4條先進的高精密雅馬哈貼片生產線、多功能高速雅馬哈貼片機,AOI自動檢測、ICT檢測儀等設備。專業pcba貼片加工廠家竭誠為客戶提供完善無憂的一站式加工服務。
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    如何排除PCBA加工短路故障

    分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
    發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 17:03:41 
    滿意回答

    PCB設計完成后,我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣,我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題,以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣,PCB設計是相同的。下面貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計如何評估可制造性和如何排除PCBA加工短路故障的相關知識。


    如何排除PCBA加工短路故障


    如何排除PCBA加工短路故障?
    深圳宏力捷電子是專業提供整體PCBA電子制造服務的PCBA加工廠家,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。下面為大家介紹如何排除PCBA加工短路故障。
    PCBA加工短路故障排除方法
    一、電腦上打開PCB設計圖,把短路的網絡點亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。
    二、如果是人工焊接,要養成好的習慣:
    1. 焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路; 2. 每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路; 3. 焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
    三、發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。四、使用短路定位分析儀器。
    五、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
    六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
     

    PCB設計如何評估可制造性


    1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標記,波峰焊元件方向等。
    2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
    3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利于散熱,是否有利于SMT回流焊吸熱等。
    4. PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序,節省時間。對于多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。
    5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。
    6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,制造商和電路板復雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。
    7. 支持松下,富士,環球貼片軟件:可以自動生成粘貼軟件,節省編程時間。
    8. 自動生成鋼板優化圖形。
    9. 自動生成AOI,X射線程序。
    10. 檢查支持多種軟件格式(日本,美國KATENCE,中國PROTEL)。
    11. 檢查BOM,更正相關錯誤,例如制造商的拼寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。PCB設計能力最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;最高PCB設計層數:40層;最小線寬:2.4mil;最小線間距:2.4mil;最小BGA PIN 間距:0.4mm;最小機械孔直徑:6mil;最小激光鉆孔直徑:4mil;最大PIN數目:;63000+最大元件數目:3600;最多BGA數目:48+。
    PCB設計服務流程
    1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;4. 收到預付款,安排工程師設計;5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
    PCB設計如何評估可制造性

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