如何解決SMT加工焊膏問題

深圳興瑞祥電子是自有SMT貼片廠的PCBA加工廠家，可提供從PCB設計、線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工到成品組裝測試一站式服務。我們有著豐富SMT貼片加工經驗，接下來為大家介紹SMT貼片加工如何解決焊點剝離問題。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工如何解決焊點問題和如何解決SMT加工焊膏問題的相關知識。

深圳興瑞祥自有SMT貼片廠，貼片廠配備富士高速貼片流水線、AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機等先進加工設備，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。接下來為大家介紹如何解決SMT加工焊膏印刷不良問題。
SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法
1、拉尖產生原因：大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導致的。解決方法：判斷產生原因，如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
2、焊膏太薄產生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：
（1）模板太??；（2）刮刀壓力過大；（3）焊膏流動性較差達不到要求。解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現焊膏太薄的原因，然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板；刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力；焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關，選擇合適的焊膏即可。
3、焊盤上焊膏厚度不均勻產生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻產生的原因一般于兩種：
1、焊膏拌和不均勻；2、模板與印制板不平行。解決方法：確定問題產生的原因然后根據原因來解決問題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統一；調整模板與印制板的相對方位，使之形成平行。
4、厚度不同，邊際和外表有毛刺產生原因：大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量。
5、陷落產生原因：陷落的產生原因一般有三種：
（1）印制板定位做的不夠穩定；（2）刮刀壓力太大；（3）焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。解決方法：確定SMT加工中出現陷落的產生原因，然后根據原因來采取對應解決辦法：（1）重新將印制板固定好，保持穩定；（2）將刮刀壓力調整到合適的程度；（3）重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達到SMT貼片加工焊膏打印的要求。
6、打印不完全產生原因：產生原因有很多，常見的一般是以下四種：
（1）開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；（2）焊膏黏度不足；（3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；（4）刮刀磨損。
解決方法：根據不同產生原因采取相應的解決方法：
（1）清洗開孔和模板底部；（2）重新選擇合適的焊膏；（3）重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配；（4）更換刮刀。

深圳興瑞祥電子是自有SMT貼片廠的PCBA加工廠家，可提供從PCB設計、線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工到成品組裝測試一站式服務。我們有著豐富SMT貼片加工經驗，接下來為大家介紹SMT貼片加工如何解決焊點剝離問題。SMT貼片加工產生焊點剝離的原因在通孔波峰焊中有時會出現焊點剝離問題，在SMT回流焊中也會出現。
這種現象是在焊點和焊墊之間存在故障，并且發生了剝離。造成這種現象的主要原因是無鉛合金與基材之間的熱膨脹系數不同，從而導致凝固過程中剝離部件上的應力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導致了這種現象。SMT貼片加工解決焊點剝離的方法有兩種方法可以解決此PCBA問題。一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。
二是控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成很強的結合力。除這些方法外，PCB設計還可用于減小應力幅度，即減小穿過孔的銅環的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環的面積。但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。
其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來看，這是不理想的。一些撕裂出現在焊點中，稱為撕裂或撕裂。業內一些供應商認為，如果此問題通過焊點出現在頂部，則可以接受。主要是因為通孔質量的關鍵部分不存在。但是，如果它發生在回流焊點中，則應將其視為質量問題，除非其程度很?。愃朴诎櫦y）。