SMT貼片加工不良品怎么處理

老化測試一般是模擬外部環境對pcba加工成品進行測驗，使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用。下面貼片加工廠家小編來講解一下pcba加工老化測試怎么做和SMT貼片加工不良品怎么處理的相關知識。

SMT貼片加工主要的維修方式包含：烙鐵、聚焦IR和暖風。暖風和聚焦IR一般由底板和爐膛組成，底板的功能是將熱量輻射至印制板上，而爐膛的功能是在零部件的上邊產生部分加熱。針對絕大多數部分回流焊設備，選用特高溫度的熱壓縮空氣或氮氣。
任何的加溫方式，均應防止SMT貼片加工過多加溫或對不一樣熱膨脹系數(CTE)的不良補償，以防止焊盤翹起、零配件損壞、內部金屬形成及燒焦。相反，如果助焊劑加熱不充分，就會對制程全過程導致危害，產生虛焊點。SMT貼片加工增補焊料的方式包含點涂或印刷焊膏、施加助焊劑、采用實心焊絲(solid-core wire)或預制焊片(preform)。絕大多數狀況下，不用填補焊膏。例如，在橋接的情況下，只需重新分配目前焊膏即可，而無需增補焊膏。特別注意：剛開始SMT貼片加工印刷時需采用的焊膏，將會并不適用以維修?？蛇\用不一樣、卻互相兼容的焊膏。某些生產商運用低熔點合金來預防超溫。
假如SMT貼片加工維修時所用的合金沒害，助焊劑遇熱充足(可以被活化)，并且留下的殘留物不會引起破壞(免清洗)，這也不失為一種好方式。即使在同一個車間、同一道工序內，助焊劑SMT貼片加工發配方法也大不相同。普遍的方式有涂刷、噴射瓶(squirt bottle)、噴霧(spray)、感測筆(felt pen)等。另外，助焊劑類型也不同，有活性助焊劑和低活性氮氣波峰助焊劑。為此，SMT貼片加工維修全過程中混合了多種多樣化學物質。隨維修材料和方式的不一樣，免清理、手洗或皂化/溶劑漂洗等制造制程或者會造成危害的化學反應。
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老化測試一般是模擬外部環境對pcba加工成品進行測驗，使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用?，F在PCBA加工廠在進行PCBA加工時，根據客戶需求或是pcba加工產品特性會進行老化測試就成為一個必選項了，那么應該如何做呢？PCBA老化測試有3個標準，按照這3個標準來做，一般的問題就能發現。
1低溫工作：
將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應帶額定負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。
2高溫工作：
將控制板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。
3高溫高濕工作：
將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。
老化的具體做法是：將處于環境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內。Pcba加工產品處于運行狀態。然后設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。當設備內的溫度達到穩定以后，pcba加工產品應暴露在低溫條件下保持2h。然后設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。當設備內的溫度達到穩定以后，pcba加工產品應暴露在高溫條件下保持2h。然后設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。連續重復做至直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對pcba加工產品進行一次測量和記錄。            
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