怎樣檢測PCBA潔凈度檢測方法

印刷電路板傾向于高精度，高密度和高可靠性的發展方向，這是發展的趨勢。但另一方面，PCB的外觀變得越來越嚴格。像印制電路板上的阻焊劑“護套”一樣，除了要求具有一定的厚度和硬度，耐溶劑性試驗和附著力測試標準外，還要求表面顏色均勻且有光澤，無垃圾，無多余痕跡。下面貼片加工廠家小編來講解一下怎樣提高PCB阻焊劑外觀質量和怎樣檢測PCBA潔凈度檢測方法的相關知識。

1、目測法利用放大鏡(X5 )或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。
2、溶劑萃取液測試法溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25)，它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中(75%+2%的純異丙醇加25%的DI水)，將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉(NaCl )當量數來表示。即這些離子污染物(只包括那些可以溶入在溶劑)的總量，相當于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。
3、表面絕緣電阻測試法(SIR)此法是測量PCBA板上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性(電氣性能)，通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。一般SIR測量條件是在環境溫度85*C、環境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。
4、離子污染物當量測試法(動態法)
5、焊劑殘留量的檢測

人們談論印刷電路板發展的趨勢，印刷電路板傾向于高精度，高密度和高可靠性的發展方向，這是發展的趨勢。但另一方面，PCB的外觀變得越來越嚴格。像印制電路板上的阻焊劑“護套”一樣，除了要求具有一定的厚度和硬度，耐溶劑性試驗和附著力測試標準外，還要求表面顏色均勻且有光澤，無垃圾，無多余痕跡?？梢哉f，阻焊劑的外觀質量不僅是企業技術水平和管理水平的體現，也直接影響企業的秩序“，因此如何提高印刷電路板的外觀質量阻焊劑已成為每個PCB工廠亟待解決的問題。影響阻焊劑外觀質量的因素
1，印刷、光敏阻焊油墨絲網印刷工藝，葉片平整度，環境凈化，絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質量，根據生產實際情況，影響最大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當的膠帶時，容易使油墨中的膠質溶劑和表面顆粒。曝光：在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產生印痕，這是影響焊膏外觀質量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。此外，不正確的曝光能量也會影響阻焊劑的光澤度，但這可以通過楔形表來控制。
4，固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導致焊膏顏色不均勻，當溫度過高甚至會造成局部變黃，變黑，影響焊料的美觀。當絲網印刷焊錫油墨時，由于絲網印刷表面不平坦，經過一段時間的絲網印刷后，刮板表面會變得不均勻，因此在阻焊層表面會留下刮痕。因此，操作者必須隨時注意觀察表面狀況，一旦發現刮刀痕跡，應立即擦拭刮刀，以確保其平滑性。為了獲得具有良好外觀質量的印刷板，清潔度的絲網印刷室起著關鍵作用。
所有與印刷電路板接觸的地方（包括工作臺，屏框，吸墨紙，BLOCKOUTS膠帶）和印刷電路板本身要用滾筒粉塵進行除塵，周轉時必須清潔干凈的房間，清潔的房間必須穿上特殊的衣服，戴帽子，并按照風浴的規定。同時，工廠周圍的空氣凈化保護也是至關重要的。如果出現這種情況，可以在工廠周圍定期灑水除塵。開發：助焊劑在顯影表面上沒有完全固化，很容易留下輥子的印象。