抄板價格怎么計算

一般不得將元器件重疊安放,如果確實需要重疊,應采用結構件加以固定。元器件應盡可能有規則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元器件周圍布置熱敏 元器件和其他元器件要有足夠的距離。元器件排列的方向和疏密要有利于空氣對流。元器 件宜按電路原理圖的順序成直線排列，并力求緊湊，以縮短印制導線長度。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT的印制電路板布局怎樣和抄板價格怎么計算的相關知識。

PCB抄板的價格，行業內通用的報價辦法是按照需要抄板的電路板上的管腳（PIN）數量、走線數量、絲印等并結合PCB板難易度進行計算的。抄板價格一般要參考PCB板尺寸大小，PCB板層數，元器件密度和操作的難易程度。不同的PCB板有不同的特點，所以抄板的價格也不是一概而論的。一般都需要參考實物及客戶需要抄板公司提供哪些服務來定的。抄板一般就是指PCB抄板，相對PCB設計來說，是一個逆向工程，或者說是反向研究。就是對原有的成品PCB板進行克隆。
抄板也叫克隆或仿制，是對設計出來的PCB板進行反向技術研究；目前全新的定義：從狹義上來說，抄板僅指對電子產品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程；從廣義上來說，抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改（即改板）、對電子產品外形模具進行三維數據的提取和模型仿制（即抄數）、對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密、對電子產品的系統軟件進行反匯編等電子產品全套克隆的所有技術過程。

1)元器件的選取應根據PCB的實際需要，盡可能選取常規元器件,不可盲目地選取過小元件或過復雜 IC器件。
2)元器件的布局原則通常元器件布置在印制電路板的一面，此種布置便于加工、組裝和維修。對于雙面板而 言，主要元器件也是組裝在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般為表面貼裝元件。在 保證電性能要求的前提下,元器件應平行或垂直于板面，并與主板邊平行或垂直，在板面上的 分布應均勻整齊。一般不得將元器件重疊安放,如果確實需要重疊,應采用結構件加以固定。元器件應盡可能有規則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元器件周圍布置熱敏 元器件和其他元器件要有足夠的距離。元器件排列的方向和疏密要有利于空氣對流。元器 件宜按電路原理圖的順序成直線排列，并力求緊湊，以縮短印制導線長度。如果由于板面尺 寸限制，或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時,應使每一塊印制電路板成為獨立的功能 電路，以便于單獨調整、測試和維修，這時應使每一塊印制電路板的引出線最少。為使印制電路板上元器件的相互影響和干擾最小，高頻電路和低頻電路、高電位與低電 位電路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向與相鄰的印制導線應垂直交叉。特別是電 感器件和有磁芯的元件要注意其磁場方向。線圈的軸線應垂直于印制電路板面，以求對其 他零件的干擾最小?？紤]元器件的散熱和相互之間的熱影響，發熱量大的元器件應放置在有利于散熱的位 置，如散熱孔附近。元件的工作溫度高于40龍時應加散熱器。散熱器體積較小時可直接固 定在元件上，體積較大時應固定在底板上。在設計印制電路板時要考慮到散熱器的體積以 及溫度對周圍元件的影響。提高印制電路板的抗震、抗沖擊性能。要使板上的負荷分布合理以免產生過大的應力。 對大而重的元件盡可能布置在靠近固定端，或加金屬結構件固定。如印制電路板比較狹長, 則可考慮用加強筋加固。元器件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求。釆用雙面回流焊時，應將大型元器件分 布在一面，小型元器件分布在另一面，這樣可以防止在第二面（大型元器件面）進行回流焊時 已經焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流爐中；采用一面回流焊一面波峰焊時，應 將大型貼裝元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。
3）元器件的方向設計同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，以便于元器件的貼裝、焊接和 檢測，如電解電容極性、二極管的正極、集成電路的第一引腳排列方向應盡量一致?；亓骱笗r,為了使SMC的兩個焊端以及SMD兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側 焊端不能同步受熱而產生“立碑”、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上SMC的長 軸應垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長軸應平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時，為 了使SMC的兩個焊端以及SMD的兩側焊端同時與焊料波峰相接觸,SMD的長軸應平行于 波峰焊接機的傳送帶方向，如圖2-8所示，而且元器件布局和排列方向應遵循較小元件在 前和盡量避免互相遮擋的原則。
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