PCB板設計中干擾信號怎么辦

PCB業的成本計算是所有產業中最為特別、最為復雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據訂單產品編號分批累計成本。并且不同類型的產品，其工序的標準費率都會有所區別。下面貼片加工廠家小編來講解一下怎樣計算PCB報價和PCB板設計中干擾信號怎么辦的相關知識。

問：電源為AC24V(工頻變壓器輸出的)，單波整流AC一相為地，輸入為NTC溫度傳感器信號，輸出控制雙向可控硅，單片機控制，工作電源+5V。因為做的樣板控制信號有時會出錯，沒有按程序工作，判斷有干擾信號，現在想把PCB板整塊做成大面積鋪地的，不知道有沒有效果?可又覺的交流地這樣做不太合適，請有相關經驗的高手指點，萬分感謝!答：現象比較復雜，沒看到電路不好解釋。但有幾個要點必須說明：
1、若僅是一個簡單的可控硅控制電路，在交直流混合電路中不能簡單共地。尤其是模擬地、數字地、被控設備地不能混為共地。要將各自地線走通然后在一點共地。也可在模擬地、數字地、被控設備地共地前加1～2Ω電阻。
2、有條件應采用電隔離技術。將單片機、NTC溫度傳感器工作電源的+5V用DC/DC提供?？刂菩盘柺沁B續幅值控制？還是通斷控制？連續幅值控制最好用隔離放大器，若通斷控制可用光電隔離器。
3、不能大面積鋪地，容易產生輻射干擾。即外部設備的干擾信號輻射到地電位上。除非地電位連接大地電阻小于2Ω。
4、PCB板設計時最好用手工布件，手工布地線。原則是NTC溫度傳感器及放大電路在一起，單片機及數字電路在一起，控制電路在一起。三部分采用并聯單點接地。
串聯單點接地容易產生公共阻抗耦合的問題，解決的方法是采用并聯單點接地。但是并聯單點接地往往由于地線過多，而沒有可實現性。因此，靈活的方案是，將電路按照信號特性分組，相互不會產生干擾的電路放在一組，一組內的電路采用串聯單點接地，不同組的電路采用并聯單點接地。

1、板材費用(不同的板材費用是不同的) 2、鉆孔費用(孔的數量和孔徑大小影響鉆孔費用) 3、制程費用(板子的不同工藝要求導致制程難度不同，以至價格也會有所不同) 4、人工水電加管理費用(此費用就要看各個工廠的成本控制了) 基本構成就這些，至于原材料的價格嘛，現在基本趨于穩定了，漲價的可能性不大了。
就板材而言，影響價格主要有以下幾點：
1、板材材質：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了，而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規板的厚度價格相差也不是很大。 3、銅鉑厚度：銅鉑厚度會影響價格，銅鉑厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等. 4、原材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。
制程費用：
1、要看PCB上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。 2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。 3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。 4、還要看工藝標準；我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。
PCB業內賣出的每一塊PCB都是客戶定制的，因此，PCB板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考PCB計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。 PCB業的成本計算是所有產業中最為特別、最為復雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據訂單產品編號分批累計成本。并且不同類型的產品，其工序的標準費率都會有所區別。對于一些產品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。 此外，PCB采購員要注意的一點，在選擇PCB板廠家的時候，不能單單的從價格角度來選擇，而是要對比PCB廠家的實力、大概的產品報價、以及服務項目等等。